| 什么是元器件SMT貼片加工側(cè)立翻轉(zhuǎn)呢? |
| 建昇電路 / 2018-11-22 17:24 |
| 什么是元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)呢?在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中會有什么影響,相信有很多伙伴不了解,這種狀況我想做過smt的都應(yīng)該遇見過。元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種現(xiàn)象形成的原因相同: (1)貼片時(shí)元器件厚度設(shè)置錯誤,或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 (2)貼片機(jī)拾片時(shí)壓力過大造成供料器振動,將編帶下一個空穴中的元器件振翻。 (3)貼片機(jī)吸嘴真空過早打開或關(guān)閉,造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 (4)貼片機(jī)吸嘴被磨損或被部分堵塞,也會引起元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 (5)PCB變形嚴(yán)重,絕對凹陷超過0.5mm。 總之,SMT貼片加工元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種不良,主要與貼片工序有關(guān)。 根據(jù)具體原因采取對應(yīng)的措施: (1)設(shè)置正確的元器件高度。 (2)調(diào)整貼片頭Z軸拾片高度。 (3)調(diào)整吸嘴真空打開或關(guān)閉時(shí)間。 (4)定期檢查、保養(yǎng)吸嘴。 (5)做好PCB的支撐。 SMT貼片加工的元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象,一般多發(fā)生在0603、0402等小尺寸的片式元器件上。推薦閱讀:制版和快速打樣的區(qū)別到底是啥? |